CPCA與HKPCA聯(lián)合培訓課程招生火熱招生中!
2019/8/5
HDI板近年來主要應用于智能手機上, 在2017年更迎來了采用先進MSAP工藝的高價HDI板, mSAP工藝在2018年持續(xù)滲透并將在未來幾年進一步助力PCB市場發(fā)展。為幫助會員搶占市場先機,CPCA與HKPCA聯(lián)合于2019年8月23日(星期五)在東莞舉辦「HDI生產(chǎn)技術(shù)及可靠性要求研究」培訓班。
主辦單位:中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)、香港線路板協(xié)會(HKPCA)
時間:2019年8月23日(星期五)
地點:東莞市柏寧長安國際酒店三樓宴會2號廳(東莞市長安鎮(zhèn)德政中路222號)
培訓目的:幫助學員對HDI及…【詳細】