行業(yè)動態(tài)

　　印刷電路板(PCB),是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。印制電路板的基板有兩面的銅箔和中間絕緣隔熱的材質(zhì)之作而成;主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件,有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

　　PCB需求由下游需求主導,應用領域幾乎涉及所有電子信息產(chǎn)品。目前,通訊設備、消費電子產(chǎn)品和計算機及相關(guān)產(chǎn)品是PCB最大的三個終端應用市場,占市場總需求的80%左右。

　　BB值回升,下游需求無礙。北美PCB2月份BB指數(shù)企穩(wěn)回升至0.96,行業(yè)回暖趨勢顯現(xiàn)。從國內(nèi)下游需求看,電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為目前我國最大的產(chǎn)業(yè),據(jù)工信部近日披露2011年1-2月,電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資延續(xù)去年下半年以來增速加快的勢頭,投資規(guī)模持續(xù)擴大,全行業(yè)500萬元以上項目完成投資616.5億元,同比增長71.1%,增速高于去年同期53.5個百分點,高于同期工業(yè)投資增速46.4個百分點。前兩個月新增固定資產(chǎn)273.7億元,同比增長48.1%。

　　跟隨下游需求動態(tài),把握技術(shù)創(chuàng)新趨勢。咨詢機構(gòu)IDC指出,今年包括智能手機和媒體平板電腦在內(nèi)的應用設備出貨量將達到2.84億臺,2011年將達到3.77億臺,2012年達到4.62億臺,超過PC出貨量。受益于智能手機以及平板電腦的出貨量大幅提升, 尤其是在蘋果產(chǎn)品率先采用高階Any-Layer HDI制程之后,HDI(高密度軟硬結(jié)合板)成為2011年P(guān)CB行業(yè)最大的亮點。

　　PCB行業(yè)的盈利水平主要取決于下游產(chǎn)業(yè)電子消費、通訊設備、汽車及辦公用品等的需求以及上游原材料價格。在原材料價格高漲以及勞動力成本顯著提升下,PCB廠商的盈利能力受到了嚴峻的考驗,據(jù)我們調(diào)研了解勞動力成本的提升給企業(yè)帶來的沖擊更為明顯,故整體給予“同步大市”的評級。

　　風險揭示。原材料價格上升;勞動力成本大幅提升;以及國內(nèi)研發(fā)水平較低,難以拓展高端產(chǎn)品的風險。