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承辦單位:中國印制電路行業(yè)協(xié)會科學(xué)技術(shù)委員會
媒體支持:印制電路信息雜志社 PCB信息網(wǎng) PCB中國網(wǎng)
中國的PCB企業(yè)正在加速轉(zhuǎn)移與擴張,同時正面臨著提高自主創(chuàng)新能力的關(guān)鍵時刻。為提升行業(yè)技術(shù)水平、為行業(yè)提供交流技術(shù)平臺,由中日電子電路友好促進會理事會提議,CPCA科學(xué)技術(shù)委員會商定,將于
會議相關(guān)內(nèi)容告知如下,歡迎廣大工程技術(shù)人員、管理人員能在此刻齊聚一堂,共同探討、彼此分享技術(shù)經(jīng)驗與新成果!
時間:
地點:東莞會展國際大酒店(東莞市新城區(qū)中心會展北路)
聽課費:
聽課費 |
費用包含 |
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CPCA會員 |
非CPCA會員 |
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800元/人 |
1300元/人 |
20、21日的聽課費;資料費; 20、21日午餐等 |
聽課費優(yōu)惠方案:
1、提前于
2、同一公司聽課者于
3、現(xiàn)場報名并付費者無法享受以上優(yōu)惠價,一律按照原價收費。
4、CPCA理事會成員(理事長、副理事長、常務(wù)理事、理事)本人可免費參加兩日的論壇,但請于
取消與退款方式:
如于活動前3天內(nèi)取消申請退費者,將酌收30%手續(xù)費。如未提前告知取消,并于活動現(xiàn)場缺席者,恕無法接受退費申請,并于會后寄送論壇資料一本。
酒店預(yù)訂(也可自行預(yù)訂其他酒店):
如需住宿請即聯(lián)系預(yù)訂:東莞會展國際大酒店,黃向榮經(jīng)理,電話: 0769-22889999*5064/13790679989;
傳真:0769-22889962;E-mail: hxrkf@126.com。預(yù)訂時告知參加“CPCA論壇”即可享受優(yōu)惠房價。
酒店優(yōu)惠會議房價(含早):
高級雙人房 |
高級單人房 |
豪華大床房 |
豪華商務(wù)套房 |
豪華行政套房 |
430元/間/天 |
480元/間/天 |
530元/套/天 |
1180元/套/天 |
1780元/套/天 |
CPCA科學(xué)技術(shù)委員會
2013.9.9
論壇會日課程內(nèi)容(具體演講安排以論壇會當(dāng)天為準(zhǔn)):
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上午 |
時間 |
三樓 如意廳 |
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9:00-9:30 |
論壇開幕式 |
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9:30-10:10 |
當(dāng)前形勢下中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之道 由鐳·中國印制電路行業(yè)協(xié)會理事長 |
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10:10-11:00 |
最新云智慧分析運算系統(tǒng)對印刷線路板行業(yè)的互動影響和其發(fā)展趨勢 陳錦標(biāo)•IBM線路板采購委員會主席 |
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11:10-12:00 |
中國手機的發(fā)展之路 孫文平·深圳市手機行業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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下午 |
時間 場次 |
四樓 5號會議室 |
四樓 7號會議室 |
四樓 8號會議室 |
13:30-14:00 |
任意層HDI板精準(zhǔn)層間對位技術(shù)研究 陳世金·博敏電子股份有限公司 |
印制電路板孔邊起泡異常案例研究 何驍·工業(yè)和信息化部電子第五研究所元器件可靠性研究分析中心 |
等離子對剛撓結(jié)合板分層問題的優(yōu)化研究 蘇新虹·電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院/珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司 |
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14:00-14:30 |
多層HDI板疊孔制造工藝研究 劉喜科·梅州市志浩電子科技有限公司 |
盤中孔凸起失效探討 劉繼承·惠州市金百澤電路科技有限公司 |
撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究 李志丹·博敏電子股份有限公司 |
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14:30-15:00 |
1.2mil阻焊開窗POFV工藝PCB板制作研究 肖璐·東莞生益電子有限公司 |
AOI邏輯解析與應(yīng)用 周松·深南電路有限公司 |
剛撓結(jié)合邊緣最小間距與撓折性的研究 林啟恒·深圳市金百澤電子科技股份有限公司/惠州市金百澤電路科技有限公司 |
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15:00-15:30 |
高密度互連電路板薄型化技術(shù)探討 黃勇·珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司 |
高階HDI板的對位和可靠性研究 張志強·廣州興森快捷電路科技有限公司 |
激光揭蓋工藝優(yōu)化探索 吳軍權(quán)·惠州市金百澤電路科技有限公司 |
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15:30-16:00 |
HDI板塞埋孔微裂紋研究和改善 張軍杰·深圳崇達多層線路板有限公司 |
基于幾種典型焊接空洞問題的探討 孫廣輝·汕頭超聲印制板公司 |
剛撓結(jié)合板層壓分層研究 侯利娟·深圳市景旺電子股份有限公司 |
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16:00-16:30 |
高厚徑比HDI板電鍍能力研究 班向東·天津普林電路股份有限公司 |
高層厚銅板耐熱可靠性研究 陸玉婷·深圳市景旺電子股份有限公司 |
墊片材料在剛撓板溢膠控制中的應(yīng)用 林楚濤·廣州興森快捷電路科技有限公司 |
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16:30開始 |
參觀廣東正業(yè)科技股份有限公司及招待晚餐(名額限定前100名,請?zhí)崆霸趫竺韮?nèi)報名。) |
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時間 |
四樓 5號會議室 |
四樓 7號會議室 |
四樓 8號會議室 |
9:30-10:00 |
高頻板ICD改善方法及鉆孔參數(shù)優(yōu)化研究 李豐·深圳崇達多層線路板有限公司 |
化學(xué)鍍銅前處理除油液對沉銅背光品質(zhì)的影響 李衛(wèi)明·廣東東碩科技有限公司 |
印刷電路板基材UL/ANSI FR-4重新分類及其影響 鄒曉黎·UL中國 |
10:00-10:30 |
單純型優(yōu)化法在CO2激光鉆盲孔工藝參數(shù)中的應(yīng)用研究 李曉蔚·重慶大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院/博敏電子股份有限公司/電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院 |
銀活化液在PCB化學(xué)鍍銅的研究 楊瓊·廣東工業(yè)大學(xué)/廣東至卓精密金屬科技有限公司 |
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10:30-11:00 |
高速背板鉆孔披鋒產(chǎn)生原因及對策 陳曦·廣州興森快捷電路科技有限公司 |
PCB環(huán)保過濾芯的開發(fā)及應(yīng)用 陳世榮·廣東工業(yè)大學(xué)/廣東正業(yè)科技股份有限公司 |
熱致液晶聚合材料加工研究 艾鑫·深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
11:00-11:30 |
鉆孔釘頭問題改善分析 王雪濤·深圳市興森快捷電路科技股 份有限公司 |
提高電鍍填盲孔效果的研究 江俊鋒·電子科技大學(xué)/博敏電子股份有限公司 |
玻璃纖維布增強導(dǎo)熱覆銅箔層壓板 黃增彪·廣東生益科技股份有限公司 |
11:30-12:00 |
微孔機械加工工藝研究 |
添加劑副產(chǎn)物對電鍍填孔的作用機理研究 況東來·廣州興森快捷電路科技有限公司 |
高導(dǎo)熱金屬基覆銅板生產(chǎn)工藝控制要點 劉熙·廣東生益科技股份有限公司 |
12:00-13:30 |
午餐 |
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時間 場次 |
四樓 5號會議室 |
四樓 7號會議室 |
四樓 8號會議室 |
13:30-14:00 |
為了微細線路形成的表面處理藥品 川島 敏·Meltex株式會社 |
薄板阻焊塞孔技術(shù)探討 曾祥福·勝宏科技(惠州)股份有限公司 |
高輝度LED用電子線路基板(JPCA-TMC-LED01S)以及高輝度LED用電子線路基板試驗方法(JPCA-TMC-LED02T) 米村 直己·電氣化學(xué)工業(yè)株式會社 |
14:00-14:30 |
負(fù)片全板電鍍表面銅厚極差和蝕刻量關(guān)系研究 李豐·深圳崇達多層線路板有限公司 |
整平前處理對過孔進錫的影響及其改善 高來華·深南電路有限公司 |
平面埋入電容的印制電路板研究 陳良·廣東成德電路股份有限公司/中國科學(xué)院微電子研究所 |
14:30-15:00 |
論顯影垃圾對內(nèi)層蝕刻余銅的影響及改善 孫英杰·深南電路有限公司 |
化學(xué)鍍鎳浸金和化學(xué)鍍鎳鍍鈀浸金表面處理工藝概述及發(fā)展趨勢 張庶·電子科技大學(xué)能源科學(xué)與工程學(xué)院/珠海元盛電子科技股份有限公司 |
埋磁芯多層印制電路板制作工藝探討 范思維·深圳市金百澤電子科技股份有限公司/惠州市金百澤電路科技有限公司 |
15:00-15:30 |
影響電路板線路圖形精度的因素研究 張霞·深圳市景旺電子股份有限公司 |
局部鍍金與選擇性沉金工藝研究 師博·廣州興森快捷電路科技有限公司 |
PTFE多層天線板制作工藝開發(fā) 李民善·東莞生益電子有限公司 |
15:30-16:00 |
厚銅回流線圈蝕刻改進 陽嬋容·天津普林電路股份有限公司 |
通過對[封裝用焊膏]廢料的清潔實現(xiàn)完全再生利用處理法。。。(排出廢氣為[0]的環(huán)境對策技術(shù))。。。 須賀 吉紀(jì)·株式會社電子實裝 |
立體結(jié)構(gòu)微波線路板開發(fā) 焦其正·東莞生益電子有限公司 |
16:00-16:30 |
一種新的顯影液干膜負(fù)載量監(jiān)控方法 林秀鑫·汕頭超聲印制板公司 |
微蝕對沉鎳金板抗拉強度的影響 李禮明·汕頭超聲印制板公司 |
淺談高頻材料局部混壓嵌埋銅塊PCB的制作方法 馬世龍·重慶方正高密電子有限公司 |
參加 2013中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇報名表 (報名表復(fù)印有效) |
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時間:2013.11.20—21 地點:東莞會展國際大酒店 |
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公司全稱 |
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是否是CPCA會員 |
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部門職務(wù) |
手機 |
E-mail |
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聽課費用合計: 元 |
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是否參加20日下午參觀廣東正業(yè)科技股份有限公司及招待晚餐(名額限定前100名,請速報名。 □是 □否 |
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公司聯(lián)系人: |
電話: |
E-mail: |
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報到時間: □ |
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★ 如欲享受優(yōu)惠價格請?zhí)钔状藞竺聿⒂?st1:chsdate year="2013" month="11" day="7" islunardate="False" isrocdate="False" w:st="on">11月7日17:00前反饋至協(xié)會會務(wù)組:
聯(lián)系人:諸蓓娜;
聯(lián)系電話:021-54179011*301;傳真:021-54179002;E-mail: academy@cpca.org.cn
★ 請將聽課費匯至(如欲享受優(yōu)惠價格請于
戶 名:中國印制電路行業(yè)協(xié)會科學(xué)技術(shù)委員會
開戶行:中國民生銀行上海閔行支行(交換號144664)
帳 號:0213014210016384
匯款后請將匯款底單傳真至協(xié)會秘書處會務(wù)組,以便確認(rèn)。聽課費發(fā)票于論壇會報到時領(lǐng)取。
報名匯款后請向協(xié)會秘書處確認(rèn)并回傳匯款底單。報名成功后,您的信息將被登記,屆時攜帶名片前往報到并領(lǐng)取資料即可。
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