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結果表明
國內22家企業在2017年新增電解銅箔年產能為15.02萬噸,其中鋰電池銅箔約新增年產能為10.97萬噸,電子電路銅箔新增年產能約4.05萬噸(見表1)。
新調查統計的2017年(至年底)形成新產能的規模,要比高分子協會在2016年底統計預測的2017年間新增產能的規模6.9萬噸多出8.12萬噸。特別是新調查統計得到的鋰電箔與PCB箔形成產能規模的比例(72.6:27.4),也與高分子協會在2016年底統計預測的情況(81.2:18.8)相比有所改變。即新調查統計得到的PCB箔新增產能所占總新增產能的比例,比2016年底統計預測數據的比例,有所提升。
新統計的2017年國內新增電子銅箔產能(15.02萬噸/年)規模,加上原有國內產能(據統計至2016年底的原有國內產能30.41萬噸),到2017年底我國電解銅箔產能預測達到45.43萬噸/年。
本調查初步統計了在2017年可釋放新產能的時間段(見表2),即2017年間國內銅箔新增產能分為四種情況:
上半年建成并投產的產能預估
上半年建成下半年投產的產能預估
下半年建成并投產的產能預估
年底建成2018年初投產的產能預估(考慮到企業銅箔生產新線建成后從試產到滿量生產尚需一個過程)。
可以看出:鋰電池銅箔2017年下半年可形成產能的規模占全年鋰電池銅箔形成新產能總規模的78.6%。
本次調查中得知,國內還有個別企業正在籌劃建設中,需在2018年上半年建成。另外表1中所列的有關企業,將會在2018~2020年間繼續建設第2、3期銅箔工程項目。
注:以上調研結果,僅供行業各企業參考,隨著市場形勢的變化,投資方在計劃實施過程中還有可能會調整改變,與統計數據會產生差異。