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從銅箔市場緊缺看PCB行業現狀
2017/3/31
近兩年,國內乃至全球鋰電產業及新能源汽車產業火爆,引發了原材料銅箔的短缺。銅箔在鋰電池中充當負極材料載體及負極集流體,是鋰電池的重要材料。而15年以來,隨著電動汽車產業的飛速發展,動力鋰電池產業也呈現爆發式增長,16年我國新能源汽車銷量有望達到70萬輛,在15年的基礎上進一步翻番。伴隨之,鋰電池用的銅箔需求也呈現爆發趨勢。 目前銅箔應用最廣的兩個產業主要是在鋰電池市場和PCB覆銅板市場。由于鋰電銅箔與PCB標準銅箔在生產設備和工藝上有較大差別,鋰電銅箔的利潤遠…【詳細】
降低PCB線路板鍍金過程中金鹽消耗的方法
2017/3/29
印制線路板是在通用基材上按預定設計形成點間連接的印制板,已廣泛應用于各種電子電路元器件中。表面處理可以使印制線路板在后續的裝配及使用過程中的可焊性得到保證。表面處理工藝除了必須滿足焊接和鍵合強度等基本要求之外,還需要滿足客戶對產品的一些特殊要求,如外觀、色澤、耐蝕性、耐氧化性等。 隨著印制線路板技術的不斷發展,客戶對印制線路板的線寬和線間距要求逐漸提高,同時要求鍍層對基體具有更好的可靠性。隨著印制線路板表面裝貼技的逐漸興起,要求印制線路板的連接盤…【詳細】
2017年國內電子銅箔將增加多少?
2017/3/28
鑒于當前電子銅箔企業新增、擴產銅箔項目發展變化很快,并且有的企業在確定落實發展的銅箔大類品種上,近期許多有所調整(主要表現在由原來的鋰電箔轉向電子電路箔)。 中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會秘書處于2017年3月間,對國內新建、擴建銅箔生產線的新老企業進行了廣泛深入的調查。該調查包括在中國大陸投建銅箔企業的外商企業。調查為逐一問詢調查的方式,主要分鋰電池銅箔和電子電路銅箔兩類,調查統計各企業能在2017年底之前形成新產能的情況。 表1. 國內電子銅箔企業…【詳細】
電路板OSP表面處理工藝簡介
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜,這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護電路板銅面于常態環境中不再氧化或硫化等;但在后續的焊接高溫中,此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,使露出的干凈銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。 1、工藝流程:除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗&r…【詳細】
PCB外層電路的蝕刻工藝
PCB外層電路的蝕刻工藝 在印制電路加工中﹐氨性蝕刻是一個較為精細和覆雜的化學反應過程,卻又是一項易于進行的工作。只要工藝上達至調通﹐就可以進行連續性的生產,但關鍵是開機以后就必需保持連續的工作狀態﹐不適宜斷斷續續地生產。蝕刻工藝對設備狀態的依賴性極大,故必需時刻使設備保持在良好的狀態。 目前﹐無論使用何種蝕刻液﹐都必須使用高壓噴淋﹐而為了獲得較整齊的側邊線條和高質量的蝕刻效果﹐對噴嘴的結構和噴淋方式的選擇都必須更為嚴格。 對于優良側面效果的制造方式﹐…【詳細】
PCB技術變化及市場趨勢
2017/3/27
作為重要的電子連接件,PCB幾乎用于所有的電子產品上,被認為是“電子系統產品之母”,它的技術變化及市場趨勢成為眾多業者關注重點。 電子產品當前呈現兩個明顯的趨勢,一是輕薄短小,二是高速高頻。相應地帶動下游PCB向高密度、高集成、封裝化、細微化和多層化的方向發展,對高層板和HDI的需求日益提升: 高層板配線長度短,電路阻抗低,可高頻高速工作,性能穩定,可承擔更復雜的功能,是電子技術向高速高頻、多功能大容量發展的必然趨勢。尤其是大規模集成電路的深入應…【詳細】
銅箔協會:2017年國內形成電子銅箔新增產能的最新調查結果
2017/3/25
鑒于當前電子銅箔企業新增、擴產銅箔項目發展變化很快,并且有的企業在確定落實發展的銅箔大類品種上,近期許多有所調整(主要表現在由原上馬鋰電箔轉向電子電路箔)。中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會秘書處于2017年3月間,對國內新建、擴建銅箔生產線的新老企業進行了廣泛深入的調查。該調查包括在中國大陸投建銅箔企業的外商企業。調查為逐一問詢調查的方式,主要分鋰電池銅箔和電子電路銅箔兩類,調查統計各企業能在2017年底之前形成新產能的情況。 結果表明 國內22家企業…【詳細】